창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5246BLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1559 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 16V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 17옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 12V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5246BLT1GOS MMBZ5246BLT1GOS-ND MMBZ5246BLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5246BLT1G | |
| 관련 링크 | MMBZ524, MMBZ5246BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT1K47 | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1K47.pdf | |
![]() | RNF14FTD1R50 | RES 1.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD1R50.pdf | |
![]() | 88550/39 | 88550/39 M/A-COM SMDQFN6 | 88550/39.pdf | |
![]() | LFSN25N18C1960 | LFSN25N18C1960 MURATA SMD or Through Hole | LFSN25N18C1960.pdf | |
![]() | TL751L05MJGB | TL751L05MJGB TI DIP | TL751L05MJGB.pdf | |
![]() | 698-3R10KB | 698-3R10KB BITECH 698Series10Kohm1 | 698-3R10KB.pdf | |
![]() | TBMR-301 | TBMR-301 NETD SMD or Through Hole | TBMR-301.pdf | |
![]() | FDS3682A-NL | FDS3682A-NL FAIRCHIL SOP8 | FDS3682A-NL.pdf | |
![]() | CD4724BMJ/883B | CD4724BMJ/883B NS CDIP | CD4724BMJ/883B.pdf | |
![]() | R4140670 | R4140670 Powerex DO-5 | R4140670.pdf | |
![]() | TIP73 | TIP73 ST SMD or Through Hole | TIP73.pdf |