창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5245C-HE3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5225 thru MMBZ5267 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 16옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 11V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5245C-HE3-08 | |
| 관련 링크 | MMBZ5245C, MMBZ5245C-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A101KAATR1 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A101KAATR1.pdf | |
![]() | 416F24011ADR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011ADR.pdf | |
![]() | TXD2SA-2M-4.5V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form D) Surface Mount | TXD2SA-2M-4.5V-Z.pdf | |
![]() | RG2012P-4533-B-T5 | RES SMD 453K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-4533-B-T5.pdf | |
![]() | Y00751K80000T0L | RES 1.8K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00751K80000T0L.pdf | |
![]() | MIC38C42ABMM | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 500kHz 8-MSOP | MIC38C42ABMM.pdf | |
![]() | 2SB460 | 2SB460 NEC CAN | 2SB460.pdf | |
![]() | 3-582203-9 | 3-582203-9 CET SMD or Through Hole | 3-582203-9.pdf | |
![]() | MT4HTF3264HY667D3 | MT4HTF3264HY667D3 MCR SMD or Through Hole | MT4HTF3264HY667D3.pdf | |
![]() | LPC178XFBD256 | LPC178XFBD256 NXP LQFP256 | LPC178XFBD256.pdf | |
![]() | L1543SYC-POL | L1543SYC-POL ORIGINAL SMD or Through Hole | L1543SYC-POL.pdf | |
![]() | LC82C168 | LC82C168 LITEON QFP | LC82C168.pdf |