창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5245BS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221BS - 5259BS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1581 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 2 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 16옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 11V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5245BS-FDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5245BS-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ5245, MMBZ5245BS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 7A48070006 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A48070006.pdf | |
![]() | MMSZ4702-HE3-08 | DIODE ZENER 15V 500MW SOD123 | MMSZ4702-HE3-08.pdf | |
![]() | RG1608P-203-D-T5 | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-203-D-T5.pdf | |
![]() | TCM1005-650-2P | TCM1005-650-2P TDK TCM1005 | TCM1005-650-2P.pdf | |
![]() | IA4824S | IA4824S XP SIP7 | IA4824S.pdf | |
![]() | AP2129 | AP2129 BCD SOT-23 | AP2129.pdf | |
![]() | TT46N12 | TT46N12 EUPEC SMD or Through Hole | TT46N12.pdf | |
![]() | SC508EHM-05P | SC508EHM-05P DINKLE SMD or Through Hole | SC508EHM-05P.pdf | |
![]() | SLP18S2 | SLP18S2 FCI SMD or Through Hole | SLP18S2.pdf | |
![]() | DG309BDY-T1-E3 | DG309BDY-T1-E3 VISAY SOP | DG309BDY-T1-E3.pdf | |
![]() | SL7L9 | SL7L9 Intel Box | SL7L9.pdf | |
![]() | PQ1CZ38H2ZP | PQ1CZ38H2ZP SHARP TO-252(DPAK) | PQ1CZ38H2ZP.pdf |