창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5245B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221-57B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1607 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 16옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 11V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5245BFS MMBZ5245BFS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5245B | |
관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5245B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | LTL2K3QRKNN | LTL2K3QRKNN LITEON ROHS | LTL2K3QRKNN.pdf | |
![]() | ERJ8VNF2000S | ERJ8VNF2000S PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8VNF2000S.pdf | |
![]() | TDA83575J S1 | TDA83575J S1 PHI TO-126-5 | TDA83575J S1.pdf | |
![]() | 3P80B5X22SMB5 | 3P80B5X22SMB5 SAM SOP24 | 3P80B5X22SMB5.pdf | |
![]() | 9732486808 | 9732486808 HARTING SMD or Through Hole | 9732486808.pdf | |
![]() | AD5174 | AD5174 ADI Navis | AD5174.pdf | |
![]() | MB89F202RAP-G-SH-J | MB89F202RAP-G-SH-J FUJITSU DIP | MB89F202RAP-G-SH-J.pdf | |
![]() | MAX307EPI+ | MAX307EPI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX307EPI+.pdf | |
![]() | MAGTEK21006516G | MAGTEK21006516G MAG-TEKINC SOP16 | MAGTEK21006516G.pdf | |
![]() | 0G | 0G ON SMD or Through Hole | 0G.pdf | |
![]() | NTHS4166NT1 | NTHS4166NT1 ON SMD or Through Hole | NTHS4166NT1.pdf | |
![]() | ECQP4224JU | ECQP4224JU PANASONIC DIP | ECQP4224JU.pdf |