창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5242B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1580 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 9.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5242B-FDITR MMBZ5242B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5242B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ524, MMBZ5242B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 18085A122JAT2A | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085A122JAT2A.pdf | |
![]() | SI3460DV-T1-E3 | MOSFET N-CH 20V 5.1A 6TSOP | SI3460DV-T1-E3.pdf | |
![]() | TISP3604-3DR | TISP3604-3DR BOURNS SOP8 | TISP3604-3DR.pdf | |
![]() | 74ACT521 | 74ACT521 F SOIC | 74ACT521.pdf | |
![]() | VTC4558E | VTC4558E VTC SOP-8 | VTC4558E.pdf | |
![]() | BGU7033,115 | BGU7033,115 NXP SOT363 | BGU7033,115.pdf | |
![]() | 54591C9101 | 54591C9101 BOSCH PLCC28 | 54591C9101.pdf | |
![]() | LM103H-3.3/883 | LM103H-3.3/883 NS CAN2 | LM103H-3.3/883.pdf | |
![]() | MSP200T-CA-A1 | MSP200T-CA-A1 intel BGA | MSP200T-CA-A1.pdf | |
![]() | A3240EUA DIP DIP ALLEGRO | A3240EUA DIP DIP ALLEGRO ORIGINAL SMD or Through Hole | A3240EUA DIP DIP ALLEGRO.pdf | |
![]() | 00130054OR | 00130054OR TYCOAMP SMD or Through Hole | 00130054OR.pdf | |
![]() | LT3615IUF#PBF/EU | LT3615IUF#PBF/EU LT QFN | LT3615IUF#PBF/EU.pdf |