창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5241B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1580 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 22옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 8.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5241B-FDITR MMBZ5241B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5241B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ524, MMBZ5241B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | DEA1X3D150JD1B | 15pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.177" Dia(4.50mm) | DEA1X3D150JD1B.pdf | |
![]() | RN73C1J9K76BTDF | RES SMD 9.76KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J9K76BTDF.pdf | |
![]() | MAX2067ETL+T | RF Amplifier IC Cellular, CDMA, GSM 50MHz ~ 1GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2067ETL+T.pdf | |
![]() | AK4647VQ | AK4647VQ AKM QFP48 | AK4647VQ.pdf | |
![]() | VY22054-Y | VY22054-Y PHILIPS BGA | VY22054-Y.pdf | |
![]() | MN10397NAH | MN10397NAH ORIGINAL BGA | MN10397NAH.pdf | |
![]() | MAZS0510-M(TX)+ | MAZS0510-M(TX)+ PANASONIC SOD523 | MAZS0510-M(TX)+.pdf | |
![]() | PS8802 | PS8802 NEC SOP8 | PS8802.pdf | |
![]() | AMC1200SDUBG4R | AMC1200SDUBG4R TI AMC1200SDUBR | AMC1200SDUBG4R.pdf | |
![]() | SME16VB-10(M)BP | SME16VB-10(M)BP NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SME16VB-10(M)BP.pdf | |
![]() | V437464C24VATG-75 | V437464C24VATG-75 MoselVitelic Tray | V437464C24VATG-75.pdf |