창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5240B-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1580 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 17옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5240B-FDITR MMBZ5240B7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5240B-7-F | |
관련 링크 | MMBZ524, MMBZ5240B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRC07910RL | RES SMD 910 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07910RL.pdf | |
![]() | UPD78064-152 | UPD78064-152 NEC QFP | UPD78064-152.pdf | |
![]() | IRFP9142 | IRFP9142 IR TO-3P | IRFP9142.pdf | |
![]() | HY57V561620FLT-6 | HY57V561620FLT-6 HYNIX TSOP54 | HY57V561620FLT-6.pdf | |
![]() | RX140012-DC12V | RX140012-DC12V SCHRACK RELAY | RX140012-DC12V.pdf | |
![]() | HM50142358 | HM50142358 TEC QFP | HM50142358.pdf | |
![]() | X2864DM-15 | X2864DM-15 XICOR DIP | X2864DM-15.pdf | |
![]() | L0A | L0A NS SOT23 | L0A.pdf | |
![]() | IX2910CE | IX2910CE SHARP DIP42 | IX2910CE.pdf | |
![]() | HK1608150NK-T | HK1608150NK-T TAIYOYUD SMD or Through Hole | HK1608150NK-T.pdf | |
![]() | BH820 | BH820 EEMB SMD or Through Hole | BH820.pdf | |
![]() | C802 | C802 NEC SOP-8 | C802.pdf |