창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5239BLT*G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBZ5239BLT*G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5239BLT*G | |
| 관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5239BLT*G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 23015000001P | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 23015000001P.pdf | |
|  | MP6-1N-1N-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1N-1N-01.pdf | |
|  | HMC498LC4TR | RF Modulator IC 17GHz ~ 24GHz 24-TFQFN Exposed Pad | HMC498LC4TR.pdf | |
|  | F54F32DMQB | F54F32DMQB FSC CDIP14 | F54F32DMQB.pdf | |
|  | DA218S | DA218S ROHM TO-92S | DA218S.pdf | |
|  | W27E020P-90 | W27E020P-90 Winbond PLCC32 | W27E020P-90.pdf | |
|  | NJU6416FC1 | NJU6416FC1 ORIGINAL NA | NJU6416FC1.pdf | |
|  | 4605H-101-201LF | 4605H-101-201LF BOURNS DIP | 4605H-101-201LF.pdf | |
|  | IW1692-03 | IW1692-03 IWATT SOT23-6 | IW1692-03.pdf | |
|  | TA247FG | TA247FG TOSHIBA N A | TA247FG.pdf | |
|  | MAX4598CPP | MAX4598CPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX4598CPP.pdf |