창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5237B-V-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBZ5237B-V-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5237B-V-GS08 | |
관련 링크 | MMBZ5237B, MMBZ5237B-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603Y153K8RAC7867 | 0.015µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603Y153K8RAC7867.pdf | |
![]() | VJ0603D2R2CXPAP | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2CXPAP.pdf | |
![]() | 12105C475M4Z2A | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C475M4Z2A.pdf | |
![]() | TH3C335M035C1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C335M035C1700.pdf | |
![]() | 2821070 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 120VAC Coil Socketable | 2821070.pdf | |
![]() | HMC0603JT43M0 | RES SMD 43M OHM 5% 1/10W 0603 | HMC0603JT43M0.pdf | |
![]() | W91550AFN | W91550AFN WINBOND QFP | W91550AFN.pdf | |
![]() | 215CQA6AVA12FG (CHIPSET) | 215CQA6AVA12FG (CHIPSET) ATi/AMD BGA | 215CQA6AVA12FG (CHIPSET).pdf | |
![]() | MT29E128G08CMCBBH2-12:B | MT29E128G08CMCBBH2-12:B MICRON FBGA | MT29E128G08CMCBBH2-12:B.pdf | |
![]() | MC78M05A | MC78M05A MOT TO-252 | MC78M05A.pdf | |
![]() | 592D108X06R3R2T | 592D108X06R3R2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D108X06R3R2T.pdf | |
![]() | T931S1600TMC | T931S1600TMC EUPEC Module | T931S1600TMC.pdf |