창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5234B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 7옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5234B-FDITR MMBZ5234B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5234B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5234B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236615124 | 0.12µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236615124.pdf | |
![]() | 416F360X2IST | 36MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2IST.pdf | |
![]() | HC2E-HP-DC110V-F | HC RELAY | HC2E-HP-DC110V-F.pdf | |
![]() | PAT0805E1743BST1 | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1743BST1.pdf | |
![]() | C1696GS | C1696GS NEC SOP | C1696GS.pdf | |
![]() | M1(1N4001 | M1(1N4001 TOS/MIC DO-214AC | M1(1N4001.pdf | |
![]() | AT45D321C-TI | AT45D321C-TI ATMEL TSOP | AT45D321C-TI.pdf | |
![]() | FMB150 | FMB150 ASI SMD or Through Hole | FMB150.pdf | |
![]() | UF1D-13-F | UF1D-13-F DIODES DO-214 | UF1D-13-F.pdf | |
![]() | F1229TR | F1229TR Littelfuse SMD or Through Hole | F1229TR.pdf | |
![]() | SN74HC4040ADBRG4 | SN74HC4040ADBRG4 TI SSOP-16 | SN74HC4040ADBRG4.pdf | |
![]() | KA550 | KA550 SEC TO-220 | KA550.pdf |