창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5232BLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 11옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5232BLT1GOS MMBZ5232BLT1GOS-ND MMBZ5232BLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5232BLT1G | |
| 관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5232BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RNF18FTE8K45 | RES 8.45K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTE8K45.pdf | |
![]() | SG8002JA19.200M | SG8002JA19.200M EPSON SMD or Through Hole | SG8002JA19.200M.pdf | |
![]() | 156-0011-02 | 156-0011-02 ORIGINAL SMD-14 | 156-0011-02.pdf | |
![]() | DS3903E-020+ | DS3903E-020+ MAXIM SMD or Through Hole | DS3903E-020+.pdf | |
![]() | HSMBJSAC5.0 | HSMBJSAC5.0 Microsem SMD or Through Hole | HSMBJSAC5.0.pdf | |
![]() | 194D476X06R3C2T | 194D476X06R3C2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D476X06R3C2T.pdf | |
![]() | K681M15X7RF5L2 | K681M15X7RF5L2 VISHAY DIP | K681M15X7RF5L2.pdf | |
![]() | BS62UV256SC-120 | BS62UV256SC-120 BSI SOP | BS62UV256SC-120.pdf | |
![]() | PR01A | PR01A COMPRO SOP | PR01A.pdf | |
![]() | ERD516RRZ | ERD516RRZ ECE DIP | ERD516RRZ.pdf | |
![]() | LA125-P/SP3 | LA125-P/SP3 LEM SMD or Through Hole | LA125-P/SP3.pdf | |
![]() | 2SD786S-TP-R | 2SD786S-TP-R ORIGINAL TO-92 | 2SD786S-TP-R.pdf |