창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5232B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221B - MMBZ5257B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1607 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 11옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5232BFS MMBZ5232BFS-ND MMBZ5232BFSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5232B | |
관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5232B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
GRM1555C2A8R5DA01D | 8.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A8R5DA01D.pdf | ||
K681K10X7RF5UL2 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K681K10X7RF5UL2.pdf | ||
ERA-2APB302X | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB302X.pdf | ||
CMF551R5000JKEB | RES 1.5 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF551R5000JKEB.pdf | ||
ST25P20 | ST25P20 ST SOP8 | ST25P20.pdf | ||
DRE201GGU160 | DRE201GGU160 TI BGA | DRE201GGU160.pdf | ||
SP3282EBEY | SP3282EBEY Sipex SMD | SP3282EBEY.pdf | ||
20021611-00016T1LF | 20021611-00016T1LF FCI SMD or Through Hole | 20021611-00016T1LF.pdf | ||
MTD20N06 | MTD20N06 ON TO-252-2 | MTD20N06.pdf | ||
UPJ1H221MHH6TO | UPJ1H221MHH6TO VUFNICHICON SMD or Through Hole | UPJ1H221MHH6TO.pdf | ||
ERJM1WTJxxxU | ERJM1WTJxxxU Panasonic SMD or Through Hole | ERJM1WTJxxxU.pdf | ||
ILP1 | ILP1 ORIGINAL DIP8 | ILP1.pdf |