창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5232B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 11옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5232B-FDITR MMBZ5232B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5232B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5232B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | P51-75-A-B-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-A-B-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | LJ8152-A | LJ8152-A MX SMD | LJ8152-A.pdf | |
![]() | S74F269N | S74F269N TI DIP | S74F269N.pdf | |
![]() | ASTC1026-15JC | ASTC1026-15JC ORIGINAL SMD or Through Hole | ASTC1026-15JC.pdf | |
![]() | MLL3821A | MLL3821A MICROSEMI SMD | MLL3821A.pdf | |
![]() | S-8324D20MC-E2A-T2(XHZ) | S-8324D20MC-E2A-T2(XHZ) SEIKO SOT163 | S-8324D20MC-E2A-T2(XHZ).pdf | |
![]() | AM29L400BB90VC | AM29L400BB90VC AMD BGA | AM29L400BB90VC.pdf | |
![]() | CLC416AJE. | CLC416AJE. NATIONAL SOP8 | CLC416AJE..pdf | |
![]() | E6D-CWZ2C 1000-2000PR | E6D-CWZ2C 1000-2000PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6D-CWZ2C 1000-2000PR.pdf | |
![]() | IN5374 | IN5374 FD SMD or Through Hole | IN5374.pdf | |
![]() | WE257AL | WE257AL LUCENT DIP | WE257AL.pdf | |
![]() | AEXJ | AEXJ max 5 SOT-23 | AEXJ.pdf |