창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5231BLT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 17옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5231BLT3G-ND MMBZ5231BLT3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5231BLT3G | |
| 관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5231BLT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC325R-125 | 125MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 32mA Enable/Disable | FXO-HC325R-125.pdf | |
![]() | CEF02N60 | CEF02N60 CET TO-220 | CEF02N60.pdf | |
![]() | UDA1341TSDB-LF | UDA1341TSDB-LF PHI SMD or Through Hole | UDA1341TSDB-LF.pdf | |
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![]() | K6T4008V1B-VF70 | K6T4008V1B-VF70 SAMSUNG TSOP32 | K6T4008V1B-VF70.pdf | |
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![]() | M68713 | M68713 MITSUBIS SMD or Through Hole | M68713.pdf | |
![]() | BAS40-05/DG/B2,215 | BAS40-05/DG/B2,215 NXP SOT23 | BAS40-05/DG/B2,215.pdf | |
![]() | SK41C | SK41C SKN N A | SK41C.pdf | |
![]() | SBR3U30P1 | SBR3U30P1 ZETEXDIODES POWERDI123 | SBR3U30P1.pdf | |
![]() | TIM0910-8L | TIM0910-8L JEL SMD or Through Hole | TIM0910-8L.pdf | |
![]() | DG141AP883BCJ | DG141AP883BCJ har SMD or Through Hole | DG141AP883BCJ.pdf |