창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5231B-TG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBZ5231B-TG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5231B-TG | |
관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5231B-TG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CX532Z-A5B3C5-70-25.0D18 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A5B3C5-70-25.0D18.pdf | ||
![]() | 3094R-184JS | 180µH Unshielded Inductor 52mA 18 Ohm Max 2-SMD | 3094R-184JS.pdf | |
![]() | ECI570216-R1 | ECI570216-R1 ECISEMI SOP28W | ECI570216-R1.pdf | |
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![]() | VT3617169AT-8 | VT3617169AT-8 VT TSOP50 | VT3617169AT-8.pdf | |
![]() | CEGMK316F475ZG-T | CEGMK316F475ZG-T TAIYO SMD or Through Hole | CEGMK316F475ZG-T.pdf | |
![]() | PIC18F8722T-E/PT | PIC18F8722T-E/PT MICROCHIP TQFP80 | PIC18F8722T-E/PT.pdf | |
![]() | ECCN3J330JGE | ECCN3J330JGE PANASONIC DIP | ECCN3J330JGE.pdf | |
![]() | M29DW323DT | M29DW323DT ST SMD or Through Hole | M29DW323DT.pdf | |
![]() | 17LV65 | 17LV65 AT DIP8 | 17LV65.pdf | |
![]() | NJM2930V-TE1 | NJM2930V-TE1 NEC SMD8 | NJM2930V-TE1.pdf |