창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5231B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 17옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5231B-FDITR MMBZ5231B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5231B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5231B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CP0010250R0KB143 | RES 250 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010250R0KB143.pdf | |
![]() | T1050N22TOF | T1050N22TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1050N22TOF.pdf | |
![]() | SM5864AP | SM5864AP NPC DIP | SM5864AP.pdf | |
![]() | QH-3024 | QH-3024 ORIGINAL SMD or Through Hole | QH-3024.pdf | |
![]() | 609-3400510 | 609-3400510 EMULEX PLCC84 | 609-3400510.pdf | |
![]() | TC433EB-A | TC433EB-A ORIGINAL QFN | TC433EB-A.pdf | |
![]() | NTD31N06LT4G | NTD31N06LT4G ON TO-252 | NTD31N06LT4G.pdf | |
![]() | 9301PC | 9301PC FSC DIP16 | 9301PC.pdf | |
![]() | STS8DNF3LLTR | STS8DNF3LLTR FSC SMD or Through Hole | STS8DNF3LLTR.pdf | |
![]() | BL-HB833-TRB | BL-HB833-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HB833-TRB.pdf | |
![]() | TPA2008D2PWPG4 | TPA2008D2PWPG4 TI/BB HTSSOP24 | TPA2008D2PWPG4.pdf | |
![]() | MDM-21PH027M5 | MDM-21PH027M5 ITT NA | MDM-21PH027M5.pdf |