창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5229B-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 22옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5229B-FDITR MMBZ5229B7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5229B-7-F | |
관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5229B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 5082-0012 | DIODE PIN CHIP MIC SW/ATTENUATOR | 5082-0012.pdf | |
![]() | 5973111102F | Red LED Indication - Discrete 1.7V 4-SMD, No Lead | 5973111102F.pdf | |
![]() | 63V0.033UF | 63V0.033UF H SMD or Through Hole | 63V0.033UF.pdf | |
![]() | D 100UF 16V | D 100UF 16V KEMET/ SMD or Through Hole | D 100UF 16V.pdf | |
![]() | ATMEL0248 | ATMEL0248 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATMEL0248.pdf | |
![]() | C1206C685K4PACTU | C1206C685K4PACTU KEMET SMD | C1206C685K4PACTU.pdf | |
![]() | E3X-CIF11 | E3X-CIF11 OMRON DIP | E3X-CIF11.pdf | |
![]() | MBRA210ET3 | MBRA210ET3 ON DO214 | MBRA210ET3.pdf | |
![]() | DSYGPH181030MW | DSYGPH181030MW TI BGA | DSYGPH181030MW.pdf | |
![]() | ICS9169AM-70LF | ICS9169AM-70LF ICS SMD or Through Hole | ICS9169AM-70LF.pdf | |
![]() | HX8660-B00BP400 | HX8660-B00BP400 HIMAX SMD or Through Hole | HX8660-B00BP400.pdf |