창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5229B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 22옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5229B-FDITR MMBZ5229B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5229B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5229B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | TRJC106M025RRJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TRJC106M025RRJ.pdf | |
![]() | RCP0603W20R0JEB | RES SMD 20 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W20R0JEB.pdf | |
![]() | D6033.0019 | D6033.0019 CONNEI SMD or Through Hole | D6033.0019.pdf | |
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![]() | TPS77225DDCR | TPS77225DDCR TI SOT23-5 | TPS77225DDCR.pdf | |
![]() | APL1087-30DC-TRL | APL1087-30DC-TRL ANPEC SOT89 | APL1087-30DC-TRL.pdf | |
![]() | 3321H-1-101 | 3321H-1-101 muRata SMD or Through Hole | 3321H-1-101.pdf | |
![]() | TMS44100-70SD | TMS44100-70SD TI ZIP-20 | TMS44100-70SD.pdf | |
![]() | TLHG6400-CS12Z | TLHG6400-CS12Z VISHAY ROHS | TLHG6400-CS12Z.pdf | |
![]() | HM66-703R3LF | HM66-703R3LF BI SMT | HM66-703R3LF.pdf | |
![]() | BCR196WH6327 | BCR196WH6327 INF SMD or Through Hole | BCR196WH6327.pdf |