창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5227B-G3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5225-G thru MMBZ5267-G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 24옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 15µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5227B-G3-18 | |
관련 링크 | MMBZ5227B, MMBZ5227B-G3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361KLXAR | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361KLXAR.pdf | |
![]() | SIT3808AC-2-25EY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Enable/Disable | SIT3808AC-2-25EY.pdf | |
![]() | TNPW120628R7BEEA | RES SMD 28.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120628R7BEEA.pdf | |
![]() | V23848-H18-C56 | V23848-H18-C56 INFINEON N A | V23848-H18-C56.pdf | |
![]() | LIS3L02DQ | LIS3L02DQ ST SMD or Through Hole | LIS3L02DQ.pdf | |
![]() | EPM7512BUC169-7 | EPM7512BUC169-7 ALTERA BGA | EPM7512BUC169-7.pdf | |
![]() | SKY77322-12P | SKY77322-12P SKYWORKS QFN | SKY77322-12P.pdf | |
![]() | HSPI3316-102M | HSPI3316-102M EROCORE NA | HSPI3316-102M.pdf | |
![]() | CST3.00MGWA002 | CST3.00MGWA002 MURATA 3.00M 3P | CST3.00MGWA002.pdf | |
![]() | SN75175NG4 | SN75175NG4 TI SOP-16 | SN75175NG4.pdf | |
![]() | TISPPBL1P | TISPPBL1P BOURNS DIP-8P | TISPPBL1P.pdf | |
![]() | TXC-02030-BILQ | TXC-02030-BILQ TRANSWIT PLCC68 | TXC-02030-BILQ.pdf |