창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5226BLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 28옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5226BLT1GOS MMBZ5226BLT1GOS-ND MMBZ5226BLT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5226BLT1G | |
관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5226BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
EKMG401ELL2R2MHB5D | 2.2µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG401ELL2R2MHB5D.pdf | ||
ADE7756ECN | ADE7756ECN AD SOP | ADE7756ECN.pdf | ||
LBA112 | LBA112 CPClare SOP8 | LBA112.pdf | ||
M665-02-AA-AHT | M665-02-AA-AHT IDT 9X14 LCC(LEAD FREE) | M665-02-AA-AHT.pdf | ||
64F2639 | 64F2639 ORIGINAL QFP | 64F2639.pdf | ||
HN4B101J(TE85L,F) | HN4B101J(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4B101J(TE85L,F).pdf | ||
304VD | 304VD ORIGINAL SOP DIP | 304VD.pdf | ||
NW701LQ | NW701LQ DIVIO SMD or Through Hole | NW701LQ.pdf | ||
ROS-1770PV-2 | ROS-1770PV-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ROS-1770PV-2.pdf | ||
16YXH1000MEFC12.5*16 | 16YXH1000MEFC12.5*16 ORIGINAL DIP | 16YXH1000MEFC12.5*16.pdf | ||
UPD30111S1VR4111A | UPD30111S1VR4111A NEC BGA | UPD30111S1VR4111A.pdf | ||
SFMC-104-03-L-D | SFMC-104-03-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | SFMC-104-03-L-D.pdf |