창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5226B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221-57B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1607 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 28옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5226BFS MMBZ5226BFS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5226B | |
관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5226B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C208A3GAC | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C208A3GAC.pdf | |
![]() | CSX-750FBF32000000T | 32MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | CSX-750FBF32000000T.pdf | |
![]() | DSP2A-DC24V-R | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Through Hole | DSP2A-DC24V-R.pdf | |
![]() | RCL0612165KFKEA | RES SMD 165K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612165KFKEA.pdf | |
![]() | RCP0603W18R0GWB | RES SMD 18 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W18R0GWB.pdf | |
![]() | JC075B1 | JC075B1 LUCENT 12VDC 75W | JC075B1.pdf | |
![]() | AB6505HB-E0B | AB6505HB-E0B ORIGINAL SMD or Through Hole | AB6505HB-E0B.pdf | |
![]() | TS372MN | TS372MN STM DIP8 | TS372MN.pdf | |
![]() | DM74S157J | DM74S157J NS CDIP16 | DM74S157J.pdf | |
![]() | Z8018008VEC | Z8018008VEC Zilog SMD or Through Hole | Z8018008VEC.pdf | |
![]() | SN74LS323P | SN74LS323P MOT/TI/MIT DIP-20 | SN74LS323P.pdf |