창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5226B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221-57B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1607 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 28옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5226BFS MMBZ5226BFS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5226B | |
| 관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5226B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805FRE0710KL | RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 | AT0805FRE0710KL.pdf | |
![]() | MCA12060D2740BP500 | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2740BP500.pdf | |
![]() | DS2502S/T | DS2502S/T MAX SOIC | DS2502S/T.pdf | |
![]() | HB01U15D15Z | HB01U15D15Z CGD SMD or Through Hole | HB01U15D15Z.pdf | |
![]() | MBCG46533-202PF-G | MBCG46533-202PF-G FUJ QFP | MBCG46533-202PF-G.pdf | |
![]() | 2SJ77(K) | 2SJ77(K) HITACHI TO-220 | 2SJ77(K).pdf | |
![]() | 982CRZ | 982CRZ INTERSIL QFN16 | 982CRZ.pdf | |
![]() | SBC2-152-141 | SBC2-152-141 NEC/TOKIN DIP | SBC2-152-141.pdf | |
![]() | LV3/23 | LV3/23 ON SOT-23 | LV3/23.pdf | |
![]() | 7850-120uH | 7850-120uH TDK SMD or Through Hole | 7850-120uH.pdf | |
![]() | HCPL-0638 | HCPL-0638 FAIRCHIL SOP8 | HCPL-0638.pdf | |
![]() | 74BCT240PC | 74BCT240PC NS DIP | 74BCT240PC.pdf |