창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5225B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5225B-FDITR MMBZ5225B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5225B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5225B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S12F9310U | RES SMD 931 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F9310U.pdf | |
![]() | CP000551R00JE14 | RES 51 OHM 5W 5% AXIAL | CP000551R00JE14.pdf | |
![]() | PCD8584P | PCD8584P PHI DIP | PCD8584P.pdf | |
![]() | 18K70.1%25PPM0805 | 18K70.1%25PPM0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18K70.1%25PPM0805.pdf | |
![]() | 208-4ST | 208-4ST CTS ORIGINAL | 208-4ST.pdf | |
![]() | Q3309CA20035000 SG-8 | Q3309CA20035000 SG-8 EPSON SMD or Through Hole | Q3309CA20035000 SG-8.pdf | |
![]() | LT1766CGN | LT1766CGN LT SSOP | LT1766CGN.pdf | |
![]() | B32562-S3754-K541 | B32562-S3754-K541 ORIGINAL DIPSOP | B32562-S3754-K541.pdf | |
![]() | PEEL22CV8P25 | PEEL22CV8P25 INTEGRATEDCONTROLTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEEL22CV8P25.pdf | |
![]() | 6JN1-22-22P-10000 | 6JN1-22-22P-10000 JAE SMD or Through Hole | 6JN1-22-22P-10000.pdf | |
![]() | TC105553ECTTR | TC105553ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC105553ECTTR.pdf | |
![]() | MC1714C | MC1714C MOT SOP 8 | MC1714C.pdf |