창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5225B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5225B-FDITR MMBZ5225B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5225B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5225B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ESR25JZPJ114 | RES SMD 110K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ114.pdf | |
![]() | SVC471D-07ABK5 | SVC471D-07ABK5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SVC471D-07ABK5.pdf | |
![]() | TCC8900G-0 | TCC8900G-0 TELECHIPS SOIC | TCC8900G-0.pdf | |
![]() | EPF10D50VFC484-3 | EPF10D50VFC484-3 ALTERA BGA | EPF10D50VFC484-3.pdf | |
![]() | SSMM2211SZ | SSMM2211SZ ADI SMD or Through Hole | SSMM2211SZ.pdf | |
![]() | MJ150BK-100 | MJ150BK-100 MOTOROLA 150A1000VGTR | MJ150BK-100.pdf | |
![]() | TDF8541J/N2,112 | TDF8541J/N2,112 NXP SMD or Through Hole | TDF8541J/N2,112.pdf | |
![]() | LM2990S | LM2990S NS TO-263 | LM2990S.pdf | |
![]() | 0603F 18R0 | 0603F 18R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 18R0.pdf | |
![]() | F2611 | F2611 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2611.pdf | |
![]() | W986532DH-7 | W986532DH-7 WINBOND TSOP84 | W986532DH-7.pdf |