창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5221BLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5221BLT1GOS MMBZ5221BLT1GOS-ND MMBZ5221BLT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5221BLT1G | |
관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5221BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 402F30722ILT | 30.72MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30722ILT.pdf | |
![]() | AMD29F400AB-70EC | AMD29F400AB-70EC AMD TOSP | AMD29F400AB-70EC.pdf | |
![]() | HT1621 A1 | HT1621 A1 BXcel BGA | HT1621 A1.pdf | |
![]() | MP2605DQ | MP2605DQ MPS TR | MP2605DQ.pdf | |
![]() | A40M04 | A40M04 ORIGINAL PLCC | A40M04.pdf | |
![]() | CXD2064Q-T6 | CXD2064Q-T6 SONY QFP | CXD2064Q-T6.pdf | |
![]() | AD8321XRZ | AD8321XRZ AD SOP-20 | AD8321XRZ.pdf | |
![]() | RKZ12B2KL | RKZ12B2KL RENESAS SOD-923 | RKZ12B2KL.pdf | |
![]() | EPM7192AQC160-7 | EPM7192AQC160-7 ALTERA PQFP | EPM7192AQC160-7.pdf | |
![]() | R60eR4680AA3 | R60eR4680AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60eR4680AA3.pdf | |
![]() | J215-D4N | J215-D4N LEACH SMD or Through Hole | J215-D4N.pdf | |
![]() | MAX1644EAE-TG074 | MAX1644EAE-TG074 ORIGINAL SSOP | MAX1644EAE-TG074.pdf |