창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5221BLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5221BLT1GOS MMBZ5221BLT1GOS-ND MMBZ5221BLT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5221BLT1G | |
관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5221BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VLF403215MT-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 380 mOhm Max Nonstandard | VLF403215MT-220M.pdf | |
![]() | 887046-1 | 887046-1 AMP/TYCO AMP | 887046-1.pdf | |
![]() | IDT7006 L55JI / S55J | IDT7006 L55JI / S55J IDT PLCC | IDT7006 L55JI / S55J.pdf | |
![]() | X9C102S. | X9C102S. XICRO SOP-8 | X9C102S..pdf | |
![]() | VVA3-4330 | VVA3-4330 ORIGINAL QFP | VVA3-4330.pdf | |
![]() | SAF-XC822MT-1FRIAA | SAF-XC822MT-1FRIAA INF SMD or Through Hole | SAF-XC822MT-1FRIAA.pdf | |
![]() | SK2AA00030 | SK2AA00030 ALPS ALPS | SK2AA00030.pdf | |
![]() | LT1107CN8-10 | LT1107CN8-10 LINEAR DIP-8 | LT1107CN8-10.pdf | |
![]() | LF398MNOPB | LF398MNOPB NSC SMD or Through Hole | LF398MNOPB.pdf | |
![]() | MCP1801T-2302I/OT | MCP1801T-2302I/OT MICROCHIP SOT153 | MCP1801T-2302I/OT.pdf | |
![]() | VSC8023TQ | VSC8023TQ VITESSE BGA | VSC8023TQ.pdf |