창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ4682-V-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBZ4682-V-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ4682-V-GS08 | |
| 관련 링크 | MMBZ4682-, MMBZ4682-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SD1835T | TRANS NPN 50V 2A NP | 2SD1835T.pdf | |
![]() | SAK-C164CL-6RM | SAK-C164CL-6RM infineon SMD or Through Hole | SAK-C164CL-6RM.pdf | |
![]() | DS9668J | DS9668J NS DIP | DS9668J.pdf | |
![]() | TLC7524IPWR | TLC7524IPWR TI TSSOP16 | TLC7524IPWR.pdf | |
![]() | UC1846J* | UC1846J* TI SMD or Through Hole | UC1846J*.pdf | |
![]() | TMP47C25F3363 | TMP47C25F3363 TOS QFP | TMP47C25F3363.pdf | |
![]() | MIX001A | MIX001A TEMIC SSOP-16P | MIX001A.pdf | |
![]() | LA5-25V822MS41 | LA5-25V822MS41 ELNA DIP | LA5-25V822MS41.pdf | |
![]() | HV732HTTE 3303F | HV732HTTE 3303F KOA SMD or Through Hole | HV732HTTE 3303F.pdf | |
![]() | TCLM11V3P-M6S | TCLM11V3P-M6S TCL DIP | TCLM11V3P-M6S.pdf | |
![]() | B8NM60 | B8NM60 TO- SMD or Through Hole | B8NM60.pdf |