창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ4682-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBZ4682-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBZ4682-GS08 | |
관련 링크 | MMBZ468, MMBZ4682-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D240GLXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240GLXAC.pdf | |
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![]() | ERJ-S08F1620V | RES SMD 162 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1620V.pdf | |
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![]() | SG3525 ST | SG3525 ST ST SOP | SG3525 ST.pdf | |
![]() | LT5523EUF#PBF | LT5523EUF#PBF LT QFN | LT5523EUF#PBF.pdf | |
![]() | MMBZ5226LT1 | MMBZ5226LT1 MOTOROLA SOT23 | MMBZ5226LT1.pdf | |
![]() | SES814 | SES814 SEMITRONICS DO-4 | SES814.pdf | |
![]() | W523A0803800 | W523A0803800 WINBOND QFP | W523A0803800.pdf | |
![]() | CL05C9R1DB5NNNC | CL05C9R1DB5NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C9R1DB5NNNC.pdf |