창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ18VALT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ/SZMMBZyyyALT1 Series | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | ASMC 28/Jun/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 2379 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 2 | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 14.5V | |
| 전압 - 항복(최소) | 17.1V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 25V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1.6A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 40W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ18VALT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ18VALT1G | |
| 관련 링크 | MMBZ18V, MMBZ18VALT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E510GZ01D | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E510GZ01D.pdf | |
![]() | 9H03200042 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03200042.pdf | |
![]() | CRCW120666K5FKEA | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120666K5FKEA.pdf | |
![]() | RT1206FRD07750RL | RES SMD 750 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07750RL.pdf | |
![]() | AM53CF96 | AM53CF96 AMD QFP | AM53CF96.pdf | |
![]() | TWL30278QW | TWL30278QW TI BGA | TWL30278QW.pdf | |
![]() | 12110647 | 12110647 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12110647.pdf | |
![]() | ADSP21065LKSZ240 | ADSP21065LKSZ240 AD AYQFP | ADSP21065LKSZ240.pdf | |
![]() | V400H1-XLH3-02-1P | V400H1-XLH3-02-1P DYNAMIC SMD or Through Hole | V400H1-XLH3-02-1P.pdf | |
![]() | L8211L SSOP-20 | L8211L SSOP-20 UTC SSOP20 | L8211L SSOP-20.pdf | |
![]() | MJ2812M | MJ2812M ORIGINAL CDIP | MJ2812M.pdf |