창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBV432 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBV432 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBV432 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | MMBV432 TEL:, MMBV432 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC14035B/BEAJC | MC14035B/BEAJC MOT CDIP | MC14035B/BEAJC.pdf | |
![]() | P1611E | P1611E TI TSSOP | P1611E.pdf | |
![]() | FF600R12IS4F | FF600R12IS4F INFINEON SMD or Through Hole | FF600R12IS4F.pdf | |
![]() | 232280672002L | 232280672002L PHYCOMP SMD or Through Hole | 232280672002L.pdf | |
![]() | 215S8XAKA23FG X600 | 215S8XAKA23FG X600 ATI BGA | 215S8XAKA23FG X600.pdf | |
![]() | stak200 | stak200 hir SMD or Through Hole | stak200.pdf | |
![]() | LT337H/883C | LT337H/883C LT CAN3 | LT337H/883C.pdf | |
![]() | B5CSRM4.2 | B5CSRM4.2 NEC SSOP-30 | B5CSRM4.2.pdf | |
![]() | HGTG11N120CND-ND | HGTG11N120CND-ND INTERSIL TO-247 | HGTG11N120CND-ND.pdf | |
![]() | PIC32MX320F064H-80I/PT | PIC32MX320F064H-80I/PT MICROCHIP 64-TFQFP | PIC32MX320F064H-80I/PT.pdf | |
![]() | X28512D-20 | X28512D-20 XICOR DIP | X28512D-20.pdf | |
![]() | D71861L-11 | D71861L-11 NEC PLCC52 | D71861L-11.pdf |