창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBV3700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBV3700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBV3700 | |
| 관련 링크 | MMBV, MMBV3700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1210R-682H | 6.8µH Shielded Inductor 328mA 1.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-682H.pdf | |
![]() | PT10R-680 | 10µH Unshielded Toroidal Inductor 6.8A 15 mOhm Max Radial | PT10R-680.pdf | |
![]() | R15A-12J | R15A-12J N/A SMD or Through Hole | R15A-12J.pdf | |
![]() | PS2501L-1-K | PS2501L-1-K NEC DIP-4 | PS2501L-1-K.pdf | |
![]() | TMP87CM74AFG-6EG6 | TMP87CM74AFG-6EG6 TOSHIBA QFP | TMP87CM74AFG-6EG6.pdf | |
![]() | NTD25P03LRLG | NTD25P03LRLG ON DPAK(TO-252) | NTD25P03LRLG.pdf | |
![]() | EDPT8R2C63N150 | EDPT8R2C63N150 STN SMD or Through Hole | EDPT8R2C63N150.pdf | |
![]() | MBD770DWT1 | MBD770DWT1 ON SOT363 | MBD770DWT1.pdf | |
![]() | TCA1050 | TCA1050 PHI SOP8 | TCA1050.pdf | |
![]() | eval-ad5445ebz | eval-ad5445ebz analogdevices SMD or Through Hole | eval-ad5445ebz.pdf | |
![]() | FH26W-71S-0.3SHW(05) | FH26W-71S-0.3SHW(05) Hirose Connector | FH26W-71S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | HZU16B2TRFE | HZU16B2TRFE RENESAS SMD or Through Hole | HZU16B2TRFE.pdf |