창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBV3700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBV3700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBV3700 | |
| 관련 링크 | MMBV, MMBV3700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KKX5R5BB225 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX5R5BB225.pdf | |
![]() | ABM10AIG-48.000MHZ-4-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-48.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | 445W32D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32D30M00000.pdf | |
![]() | MP6-1E-4LL-0M | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1E-4LL-0M.pdf | |
![]() | DS21Q59LN+ | DS21Q59LN+ MAX SMD or Through Hole | DS21Q59LN+.pdf | |
![]() | TOP221P/PN | TOP221P/PN POWER/ DIP-8 | TOP221P/PN.pdf | |
![]() | HT93LC55-C | HT93LC55-C HT SOP8 | HT93LC55-C.pdf | |
![]() | WB1A478M16025 | WB1A478M16025 samwha DIP-2 | WB1A478M16025.pdf | |
![]() | 2STG170PM | 2STG170PM OMRON TSSOP-16 | 2STG170PM.pdf | |
![]() | AT25160CN | AT25160CN SOP ATMEL | AT25160CN.pdf | |
![]() | HBR210P1 | HBR210P1 HBR QFP | HBR210P1.pdf |