창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBV15GLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBV15GLT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBV15GLT1G | |
| 관련 링크 | MMBV15, MMBV15GLT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCRH1035R-271 | 270µH Shielded Inductor 600mA 1.19 Ohm Max Nonstandard | SCRH1035R-271.pdf | |
![]() | RT0805FRE071K33L | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE071K33L.pdf | |
![]() | 2SA1012 | 2SA1012 FA TO-220 | 2SA1012 .pdf | |
![]() | CD1630 | CD1630 HG SMD or Through Hole | CD1630.pdf | |
![]() | C3225X7R1E475MT | C3225X7R1E475MT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1E475MT.pdf | |
![]() | E2K-X15ME1.E2.F1.F2.Y1.Y2 | E2K-X15ME1.E2.F1.F2.Y1.Y2 ORIGINAL SMD or Through Hole | E2K-X15ME1.E2.F1.F2.Y1.Y2.pdf | |
![]() | NJM2535MTE1 | NJM2535MTE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2535MTE1.pdf | |
![]() | AP7167 | AP7167 DIODES DFN3030-10SOP-8L-EP | AP7167.pdf | |
![]() | D8251ACF | D8251ACF NEC DIP | D8251ACF.pdf | |
![]() | K9GAG08U0E-SCB00 | K9GAG08U0E-SCB00 SAMSUNG TSOP | K9GAG08U0E-SCB00.pdf | |
![]() | XC2C512-10FT256CES | XC2C512-10FT256CES XILINX BGA | XC2C512-10FT256CES.pdf |