창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBTH10 (3EM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBTH10 (3EM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBTH10 (3EM) | |
관련 링크 | MMBTH10, MMBTH10 (3EM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTV-25.000MHZ-XK-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-25.000MHZ-XK-E-T.pdf | |
![]() | 10V +-5% 1206(LL-34) | 10V +-5% 1206(LL-34) ST SMD or Through Hole | 10V +-5% 1206(LL-34).pdf | |
![]() | SN65220DBVT PBF | SN65220DBVT PBF TI SMD or Through Hole | SN65220DBVT PBF.pdf | |
![]() | S-75V32ANC-5V4TFG | S-75V32ANC-5V4TFG SIKEO SOT353 | S-75V32ANC-5V4TFG.pdf | |
![]() | NCP2809BDMR2 | NCP2809BDMR2 ON SMD or Through Hole | NCP2809BDMR2.pdf | |
![]() | 750MA | 750MA JK 1812 | 750MA.pdf | |
![]() | AC163001 | AC163001 MICROCHIP dip sop | AC163001.pdf | |
![]() | UPD17201AGF-751-3B9 | UPD17201AGF-751-3B9 NEC QFP | UPD17201AGF-751-3B9.pdf | |
![]() | S3C2410AL-20YO80 | S3C2410AL-20YO80 SAMSUNG BGA272 | S3C2410AL-20YO80.pdf | |
![]() | MAX633BMJA | MAX633BMJA MAXIM DIP | MAX633BMJA.pdf | |
![]() | LBISC | LBISC N/A SOP | LBISC.pdf |