창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBTA63-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBTA63,64 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1571 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 100µA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 10000 @ 100mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 125MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBTA63-FDITR MMBTA637F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBTA63-7-F | |
관련 링크 | MMBTA6, MMBTA63-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
S400KR | DIODE GEN REV 800V 400A DO205AB | S400KR.pdf | ||
MBB02070C7328DC100 | RES 7.32 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C7328DC100.pdf | ||
ST-32ETG5KOHM(53) | ST-32ETG5KOHM(53) COPAL SMD or Through Hole | ST-32ETG5KOHM(53).pdf | ||
923010025 | 923010025 QM SMD or Through Hole | 923010025.pdf | ||
R6694-12 | R6694-12 ROCKWELL QFP | R6694-12.pdf | ||
MKS2-1.0/63/10 | MKS2-1.0/63/10 WIMA SMD or Through Hole | MKS2-1.0/63/10.pdf | ||
FDS6673BZ- | FDS6673BZ- FAIRCHILD SOP08 | FDS6673BZ-.pdf | ||
RD22M-T2B/223 | RD22M-T2B/223 NEC SOT-23 | RD22M-T2B/223.pdf | ||
RQ5RW45AA-TR-F | RQ5RW45AA-TR-F RICOH SC-82AB | RQ5RW45AA-TR-F.pdf | ||
mcp1826s-2502e | mcp1826s-2502e microchip SMD or Through Hole | mcp1826s-2502e.pdf | ||
LT1233 | LT1233 LT SOP-8 | LT1233.pdf |