창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBTA56LT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBTA55L/56L, SMMBTA56L Series | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 10mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | MMBTA56LT3G-ND MMBTA56LT3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBTA56LT3G | |
| 관련 링크 | MMBTA5, MMBTA56LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-40.000MAHV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-40.000MAHV-T.pdf | |
![]() | HN2D01FU(TE85L,F) | DIODE ARRAY GP 80V 80MA US6 | HN2D01FU(TE85L,F).pdf | |
![]() | WW12FT1K00 | RES 1K OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1K00.pdf | |
![]() | TDE1787DP | TDE1787DP ST DIP8 | TDE1787DP.pdf | |
![]() | C2010JB1A225K | C2010JB1A225K TDK SMD | C2010JB1A225K.pdf | |
![]() | 456PBGA | 456PBGA AMKOR BGA | 456PBGA.pdf | |
![]() | CXA56-2GM | CXA56-2GM CHANGHAO SMD or Through Hole | CXA56-2GM.pdf | |
![]() | HF50ACB201209-TL | HF50ACB201209-TL TDK/A SMD or Through Hole | HF50ACB201209-TL.pdf | |
![]() | TC531000CP-F736 | TC531000CP-F736 TOS DIP-28 | TC531000CP-F736.pdf | |
![]() | 1821-8762 | 1821-8762 ORIGINAL QFP | 1821-8762.pdf | |
![]() | AP3524-3 | AP3524-3 ACER DIP40 | AP3524-3.pdf |