창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBTA06LT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBTA05L,06L | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1554 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 10mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 225mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | MMBTA06LT3G-ND MMBTA06LT3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBTA06LT3G | |
관련 링크 | MMBTA0, MMBTA06LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
UB5C-2K7F1 | RES 2.7K OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-2K7F1.pdf | ||
PALCE26V12H20 | PALCE26V12H20 AMD DIP | PALCE26V12H20.pdf | ||
LPD4012-331NLC | LPD4012-331NLC Coilcraft SMD | LPD4012-331NLC.pdf | ||
BA7226AS | BA7226AS ROHM DIP | BA7226AS.pdf | ||
FTA3S2AE102PCSP-S | FTA3S2AE102PCSP-S Maruwm DIPnfm | FTA3S2AE102PCSP-S.pdf | ||
PICCF745 | PICCF745 MICROCHIP DIP SOP QFP | PICCF745.pdf | ||
SCW03B-15 | SCW03B-15 MW SMD or Through Hole | SCW03B-15.pdf | ||
FDU6035 | FDU6035 FAIRCHILD TO-251 | FDU6035.pdf | ||
52MT80KPBF | 52MT80KPBF IR SMD or Through Hole | 52MT80KPBF.pdf | ||
550194 | 550194 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550194.pdf | ||
J103Y/GR | J103Y/GR TS TO-92 | J103Y/GR.pdf | ||
bwf237-010t3r3 | bwf237-010t3r3 vit SMD or Through Hole | bwf237-010t3r3.pdf |