창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT8550D-B9D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT8550D-B9D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT8550D-B9D | |
| 관련 링크 | MMBT855, MMBT8550D-B9D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-82-33E-60.00000Y | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT1602BC-82-33E-60.00000Y.pdf | |
![]() | CMF55576K00BEEK | RES 576K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55576K00BEEK.pdf | |
![]() | TMPA8827PSNG | TMPA8827PSNG TOSHIBA DIP64 | TMPA8827PSNG.pdf | |
![]() | AGR09090E | AGR09090E TriQuint SMD or Through Hole | AGR09090E.pdf | |
![]() | K4T51083QB-GCCC | K4T51083QB-GCCC SAMSUNG BGA | K4T51083QB-GCCC.pdf | |
![]() | MTM21N50 | MTM21N50 MOT TO-3 | MTM21N50.pdf | |
![]() | NE555DG4 | NE555DG4 TI/BB SOIC8 | NE555DG4.pdf | |
![]() | TOL300-MC | TOL300-MC TRACO SMD or Through Hole | TOL300-MC.pdf | |
![]() | BL8591CB3TR18 | BL8591CB3TR18 Belling SOT23-3 | BL8591CB3TR18.pdf | |
![]() | OR4E04-2BM416C | OR4E04-2BM416C LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | OR4E04-2BM416C.pdf | |
![]() | ESDA5V3CS6 | ESDA5V3CS6 ST DIP | ESDA5V3CS6.pdf | |
![]() | ECAP 10/25V 0511 105 | ECAP 10/25V 0511 105 SAMWHA SMD or Through Hole | ECAP 10/25V 0511 105.pdf |