창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT5551LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBT5550L-51L, SMMBT5551L | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1554 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 160V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 10mA, 5V | |
전력 - 최대 | 225mW | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBT5551LT1GOS MMBT5551LT1GOS-ND MMBT5551LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBT5551LT1G | |
관련 링크 | MMBT555, MMBT5551LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CL21B225KAFNNNF | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B225KAFNNNF.pdf | |
![]() | IC42S16100-7TIG | IC42S16100-7TIG ICSI SMD or Through Hole | IC42S16100-7TIG.pdf | |
![]() | ISSI61C256 | ISSI61C256 ISSI SMD or Through Hole | ISSI61C256.pdf | |
![]() | SLR-04VF | SLR-04VF JST SMD or Through Hole | SLR-04VF.pdf | |
![]() | LY61L25616ML-20 | LY61L25616ML-20 ORIGINAL TSOP | LY61L25616ML-20.pdf | |
![]() | a1-4920/883c | a1-4920/883c HARRIS DIP | a1-4920/883c.pdf | |
![]() | AD8134ARM | AD8134ARM AD SOP | AD8134ARM.pdf | |
![]() | RD5.1MT1B | RD5.1MT1B NEC SMD or Through Hole | RD5.1MT1B.pdf | |
![]() | 4816P-1-221 | 4816P-1-221 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4816P-1-221.pdf | |
![]() | PHP87N03LT | PHP87N03LT PHILIPS TO-220 | PHP87N03LT.pdf | |
![]() | SR075C103KAATR | SR075C103KAATR AVX SMD or Through Hole | SR075C103KAATR.pdf |