창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT5551 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N5551 - MMBT5551 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1595 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 160V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 10mA, 5V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBT5551FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBT5551 | |
관련 링크 | MMBT, MMBT5551 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | HSC3004R7J | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 300W | HSC3004R7J.pdf | |
![]() | MCA12060D6041BP100 | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D6041BP100.pdf | |
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![]() | Y17452K30000Q2R | RES SMD 2.3K OHM 1/4W J LEAD | Y17452K30000Q2R.pdf | |
![]() | ADUC824B2 | ADUC824B2 AD QFP | ADUC824B2.pdf | |
![]() | BUZ102AL | BUZ102AL HARRIS TO-220 | BUZ102AL.pdf | |
![]() | ST6225BM6/AX/TF | ST6225BM6/AX/TF ST SOP | ST6225BM6/AX/TF.pdf | |
![]() | 146E01590 | 146E01590 TFK SMD or Through Hole | 146E01590.pdf | |
![]() | AD1671KPZ | AD1671KPZ AD PLCC28 | AD1671KPZ.pdf | |
![]() | PHE450MB5820JR06 | PHE450MB5820JR06 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE450MB5820JR06.pdf | |
![]() | SP-8K | SP-8K KODENSHI SMD or Through Hole | SP-8K.pdf |