창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT5237B(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT5237B(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT5237B(XHZ) | |
| 관련 링크 | MMBT5237, MMBT5237B(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | GRM1885C2A121GA01J | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A121GA01J.pdf | |
![]()  | C901U330JYSDBA7317 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JYSDBA7317.pdf | |
![]()  | RCS06032R43FKEA | RES SMD 2.43 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06032R43FKEA.pdf | |
![]()  | HGTD10N40F1S | HGTD10N40F1S Intersil TO-252 TO-251 | HGTD10N40F1S.pdf | |
![]()  | kfm1216q2a-deb5 | kfm1216q2a-deb5 SAMSUNG BGA | kfm1216q2a-deb5.pdf | |
![]()  | AS009 | AS009 ASUS SSOP | AS009.pdf | |
![]()  | S15CGH4B0 | S15CGH4B0 IR SMD or Through Hole | S15CGH4B0.pdf | |
![]()  | HY27UUO88G5M | HY27UUO88G5M HYNIX TSOP48 | HY27UUO88G5M.pdf | |
![]()  | TA8322AFN | TA8322AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8322AFN.pdf | |
![]()  | TGR63-3755NCRL | TGR63-3755NCRL HALO SOP12 | TGR63-3755NCRL.pdf | |
![]()  | EVM7JSX30B25 3X4 200K | EVM7JSX30B25 3X4 200K PAN SMD or Through Hole | EVM7JSX30B25 3X4 200K.pdf | |
![]()  | FSA4157P6X (ASTEC) | FSA4157P6X (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FSA4157P6X (ASTEC).pdf |