창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT5089 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N5088/89, MMBT5088/89 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1595 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 25V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 1mA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 400 @ 100µA, 5V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
주파수 - 트랜지션 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBT5089-ND MMBT5089TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBT5089 | |
관련 링크 | MMBT, MMBT5089 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 173D335X0015VW | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D335X0015VW.pdf | |
![]() | MAF94380 | ANT EMB NANO 802.11BA RG113 IPEX | MAF94380.pdf | |
![]() | MAX6422XS26+T | MAX6422XS26+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6422XS26+T.pdf | |
![]() | 74HCT9014D | 74HCT9014D Philips SOP20 | 74HCT9014D.pdf | |
![]() | CBBJR79 | CBBJR79 TROMPETER SMD or Through Hole | CBBJR79.pdf | |
![]() | B32674D6335+000 | B32674D6335+000 EPCOS 200pcs bag | B32674D6335+000.pdf | |
![]() | PQ1CZ41H2ZPU | PQ1CZ41H2ZPU SHARP TO252-5 | PQ1CZ41H2ZPU.pdf | |
![]() | TYN620RG | TYN620RG ST TO-220 | TYN620RG.pdf | |
![]() | 24LC21AT-I/SNG (E3 | 24LC21AT-I/SNG (E3 MICROCHIP 3.9mm-8 | 24LC21AT-I/SNG (E3.pdf | |
![]() | SI8500 | SI8500 SILICON QFN10 | SI8500.pdf |