창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT5087LT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBT5087LT | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 19/May/2010 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 1mA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 250 @ 100µA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 40MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT5087LT3G | |
| 관련 링크 | MMBT508, MMBT5087LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X2CDR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2CDR.pdf | |
![]() | SIT8924BE-73-XXE-27.000000E | OSC XO 27MHZ OE | SIT8924BE-73-XXE-27.000000E.pdf | |
![]() | PT2010JK-070R82L | RES SMD 0.82 OHM 5% 3/4W 2010 | PT2010JK-070R82L.pdf | |
![]() | PFS35-2K2F1 | RES SMD 2.2K OHM 1% 35W TO263 | PFS35-2K2F1.pdf | |
![]() | HVR2500009533FR500 | RES 953K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500009533FR500.pdf | |
![]() | MSP-400-010-B-3-N-1 | MSP-400-010-B-3-N-1 MSI SMD or Through Hole | MSP-400-010-B-3-N-1.pdf | |
![]() | MC14504BCPG/ON | MC14504BCPG/ON ON 2011 | MC14504BCPG/ON.pdf | |
![]() | XCS30XL-3BG256 | XCS30XL-3BG256 XILINX BGA | XCS30XL-3BG256.pdf | |
![]() | 2SB1188 / BCQ | 2SB1188 / BCQ BEY SMD or Through Hole | 2SB1188 / BCQ.pdf | |
![]() | EVER-INT-1.5 | EVER-INT-1.5 EVER SMD or Through Hole | EVER-INT-1.5.pdf | |
![]() | D2W205A | D2W205A IR SMD or Through Hole | D2W205A.pdf | |
![]() | SCL4047BD | SCL4047BD ST DIP | SCL4047BD.pdf |