창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT4409 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT4409 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT4409 | |
| 관련 링크 | MMBT, MMBT4409 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C180J4GACTU | 18pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C180J4GACTU.pdf | |
![]() | 2220HC332KAT1A | 3300pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220HC332KAT1A.pdf | |
![]() | GL143F33IET | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F33IET.pdf | |
![]() | SY100S371FC | SY100S371FC SY QFP | SY100S371FC.pdf | |
![]() | SN76674N | SN76674N TI DIP | SN76674N.pdf | |
![]() | 2N2593 | 2N2593 MOT CAN3 | 2N2593.pdf | |
![]() | LPC2119FBD64/01-CT | LPC2119FBD64/01-CT NXP SMD or Through Hole | LPC2119FBD64/01-CT.pdf | |
![]() | ACE701130BM+ | ACE701130BM+ ACE SOT23-3 | ACE701130BM+.pdf | |
![]() | B82472G4153M000 | B82472G4153M000 EPCOS B82472 | B82472G4153M000.pdf | |
![]() | GU1086 | GU1086 GTM TO-263(5L) | GU1086.pdf | |
![]() | PEEL22LV10AP | PEEL22LV10AP ICT DIP | PEEL22LV10AP.pdf | |
![]() | L77-2378-05-9 | L77-2378-05-9 KDS SMD or Through Hole | L77-2378-05-9.pdf |