창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT4123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT4123 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT4123 | |
| 관련 링크 | MMBT, MMBT4123 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385413040JFP2B0 | 0.13µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385413040JFP2B0.pdf | |
![]() | CRG0603F39R | RES SMD 39 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F39R.pdf | |
![]() | LL2054 | LL2054 LN SMD or Through Hole | LL2054.pdf | |
![]() | MAX9686 | MAX9686 MAX DIP8 | MAX9686.pdf | |
![]() | BC847B_235 | BC847B_235 NXP SMD or Through Hole | BC847B_235.pdf | |
![]() | S3C8629X51-AQB9 | S3C8629X51-AQB9 SAMSUNG SDIP-42P | S3C8629X51-AQB9.pdf | |
![]() | OMAP270DM | OMAP270DM TI BGA | OMAP270DM.pdf | |
![]() | MM3Z3V6B-SPM | MM3Z3V6B-SPM ST 0805-3.6V | MM3Z3V6B-SPM.pdf | |
![]() | 2225J1K50473KXT | 2225J1K50473KXT Syfer SMD or Through Hole | 2225J1K50473KXT.pdf | |
![]() | SW003A0A94Z | SW003A0A94Z LineagePower SMD or Through Hole | SW003A0A94Z.pdf | |
![]() | 53779-0790 | 53779-0790 MOLEX SMD or Through Hole | 53779-0790.pdf |