창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT3906_NF40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBT3906_NF40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBT3906_NF40 | |
관련 링크 | MMBT390, MMBT3906_NF40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GKR26/16 | DIODE GEN PURP 1.6KV 25A DO4 | GKR26/16.pdf | |
![]() | PHP00805H3881BBT1 | RES SMD 3.88K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3881BBT1.pdf | |
![]() | YC124-FR-071K8L | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 0804 | YC124-FR-071K8L.pdf | |
![]() | 1001013 | 2.4GHz WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.2dBi Solder Surface Mount | 1001013.pdf | |
![]() | SML955-03 | SML955-03 kodenshi DIP2 | SML955-03.pdf | |
![]() | MIC5259-2.8YD5 | MIC5259-2.8YD5 MIC SOT23-5 | MIC5259-2.8YD5.pdf | |
![]() | IRF840(SAM) | IRF840(SAM) Samsung T0220(50Tube)Pin-N | IRF840(SAM).pdf | |
![]() | 2SC2240-GR(TE2.F) | 2SC2240-GR(TE2.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2240-GR(TE2.F).pdf | |
![]() | RB-243.3S | RB-243.3S RECOM DIPSIP | RB-243.3S.pdf | |
![]() | HC3-5504-5X148 | HC3-5504-5X148 HAR Call | HC3-5504-5X148.pdf |