창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT3904WT1G(AM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT3904WT1G(AM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT3904WT1G(AM) | |
| 관련 링크 | MMBT3904W, MMBT3904WT1G(AM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.150HXP | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.150HXP.pdf | |
![]() | DP11SH3015A30P | DP11S HOR 15P 30DET 30P M7*5MM | DP11SH3015A30P.pdf | |
![]() | A7552-12 | A7552-12 ROCKWELL DIP28 | A7552-12.pdf | |
![]() | UC1721D | UC1721D TI SMD28 | UC1721D.pdf | |
![]() | 1SS187(T5L,T) | 1SS187(T5L,T) TOSHIBA SOT-23 | 1SS187(T5L,T).pdf | |
![]() | LM385BD-1-2 | LM385BD-1-2 TI SMD or Through Hole | LM385BD-1-2.pdf | |
![]() | BFW35 | BFW35 PH CAN | BFW35.pdf | |
![]() | TRJ-5D-SA-CD-R-F | TRJ-5D-SA-CD-R-F TTI SMD or Through Hole | TRJ-5D-SA-CD-R-F.pdf | |
![]() | 2SK212C | 2SK212C BOURNS SMD or Through Hole | 2SK212C.pdf | |
![]() | MAX790TCPA | MAX790TCPA MAXIM DIP | MAX790TCPA.pdf | |
![]() | HCS365ES | HCS365ES MICROCHIP SMD8 | HCS365ES.pdf |