창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT2907/2F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT2907/2F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT2907/2F | |
| 관련 링크 | MMBT29, MMBT2907/2F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4933868800ABJT | 33.8688MHz ±30ppm 수정 18pF 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4933868800ABJT.pdf | |
![]() | KT12ADCV33V19.68OMTH | KT12ADCV33V19.68OMTH ORIGINAL SMD or Through Hole | KT12ADCV33V19.68OMTH.pdf | |
![]() | MC1458N/HA17458 | MC1458N/HA17458 TI/HIT DIP8 | MC1458N/HA17458.pdf | |
![]() | TC4510BF | TC4510BF TOSHIBA SOP | TC4510BF.pdf | |
![]() | UPD65945F1-Y20-FN3 | UPD65945F1-Y20-FN3 NEC BGA | UPD65945F1-Y20-FN3.pdf | |
![]() | TC915MJA | TC915MJA TELCOM CDIP8 | TC915MJA.pdf | |
![]() | SG2A107M10020PA | SG2A107M10020PA ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2A107M10020PA.pdf | |
![]() | HDSP-N106 | HDSP-N106 AVAGO DIP | HDSP-N106.pdf | |
![]() | 135D107X0030T2-PB | 135D107X0030T2-PB SPP SMD or Through Hole | 135D107X0030T2-PB.pdf | |
![]() | CLT83027CX | CLT83027CX ZARLINK PLCC | CLT83027CX.pdf | |
![]() | ASC8850ET/M2,551 | ASC8850ET/M2,551 NXP SOP025 | ASC8850ET/M2,551.pdf | |
![]() | U2794B-AFS | U2794B-AFS TEMIC SMD or Through Hole | U2794B-AFS.pdf |