창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT2222A/DG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBT2222A/DG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBT2222A/DG | |
관련 링크 | MMBT222, MMBT2222A/DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0HEV050.SXBD2 | FUSE HEV LC 250VAC 50A BOLTDOWN | 0HEV050.SXBD2.pdf | |
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![]() | RT1206CRB071K58L | RES SMD 1.58KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB071K58L.pdf | |
![]() | RT1206BRC071K18L | RES SMD 1.18K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC071K18L.pdf | |
![]() | FLJ-UR4LA2 | FLJ-UR4LA2 DATEL SMD or Through Hole | FLJ-UR4LA2.pdf | |
![]() | PN2222G | PN2222G ON TO-92 | PN2222G.pdf | |
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![]() | HTC-200M/AP | HTC-200M/AP BUSSMANN SMD or Through Hole | HTC-200M/AP.pdf | |
![]() | ISP2100-2405127 | ISP2100-2405127 QLOGIC BGA-256P | ISP2100-2405127.pdf | |
![]() | PRN10116N, | PRN10116N, CMD SMD-16 | PRN10116N,.pdf | |
![]() | PC810M1375C | PC810M1375C MOTOROLA BGA | PC810M1375C.pdf | |
![]() | UPD44323362F1-C40-FJ1-A | UPD44323362F1-C40-FJ1-A NEC SMD or Through Hole | UPD44323362F1-C40-FJ1-A.pdf |