창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT2222A HONGKONG NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT2222A HONGKONG NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT2222A HONGKONG NOPB | |
| 관련 링크 | MMBT2222A HON, MMBT2222A HONGKONG NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSTCR4M91G53-R0 | 4.91MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.2% 60 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | CSTCR4M91G53-R0.pdf | |
![]() | G6C-1117P-US-DC5 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | G6C-1117P-US-DC5.pdf | |
![]() | ESR10EZPF5232 | RES SMD 52.3K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF5232.pdf | |
![]() | HY27UV08BG5P-TPCB | HY27UV08BG5P-TPCB HY TSOP | HY27UV08BG5P-TPCB.pdf | |
![]() | 1884-0225 | 1884-0225 IR SMD or Through Hole | 1884-0225.pdf | |
![]() | MAX-DG508ACJ | MAX-DG508ACJ MAX DIP-16 | MAX-DG508ACJ.pdf | |
![]() | XC5322 | XC5322 MOTOROLA SMD or Through Hole | XC5322.pdf | |
![]() | 2N2818 | 2N2818 GSITechnology SMD or Through Hole | 2N2818.pdf | |
![]() | H749P50.A-1 | H749P50.A-1 HT 2008 | H749P50.A-1.pdf | |
![]() | UPD17705GC-524-3B9 | UPD17705GC-524-3B9 NEC QFP | UPD17705GC-524-3B9.pdf | |
![]() | 1490 JRC | 1490 JRC ORIGINAL SOP-8 | 1490 JRC.pdf | |
![]() | TS864AIDT | TS864AIDT STMicroelectronics SMD or Through Hole | TS864AIDT.pdf |