창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBFJ309(6U) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBFJ309(6U) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBFJ309(6U) | |
| 관련 링크 | MMBFJ30, MMBFJ309(6U) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-A3F470JGE | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-A3F470JGE.pdf | |
![]() | 220uf 10V 10% C | 220uf 10V 10% C avetron 2011 | 220uf 10V 10% C.pdf | |
![]() | 3N34 | 3N34 ORIGINAL CAN | 3N34.pdf | |
![]() | K4J52324KI-HC14 | K4J52324KI-HC14 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI-HC14.pdf | |
![]() | PADS527X3.5 | PADS527X3.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PADS527X3.5.pdf | |
![]() | BCM8012S | BCM8012S Broadcom N A | BCM8012S.pdf | |
![]() | TZMF6V2GS08 | TZMF6V2GS08 ITT SMD or Through Hole | TZMF6V2GS08.pdf | |
![]() | 294-25dB | 294-25dB MIDWEST SMD or Through Hole | 294-25dB.pdf | |
![]() | P87LPC62BN | P87LPC62BN PHI DIP | P87LPC62BN.pdf | |
![]() | CYPCY7B994V-5AI | CYPCY7B994V-5AI CYPRESS TQFP | CYPCY7B994V-5AI.pdf | |
![]() | VUO20-08N03 | VUO20-08N03 IXYS MODULE | VUO20-08N03.pdf | |
![]() | SK08 | SK08 SK SOP167.2 | SK08.pdf |