창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBFJ177LT1GO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBFJ177LT1GO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBFJ177LT1GO | |
| 관련 링크 | MMBFJ17, MMBFJ177LT1GO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATT-0333-16-SMA-02 | RF Attenuator 16dB ±1.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0333-16-SMA-02.pdf | |
![]() | MB3771P-G-BND | MB3771P-G-BND FUJITSU SOP-8 | MB3771P-G-BND.pdf | |
![]() | C3216COG1H030BT | C3216COG1H030BT TDK SMD | C3216COG1H030BT.pdf | |
![]() | KC5032C33.3333C30E00 | KC5032C33.3333C30E00 ORIGINAL SMD or Through Hole | KC5032C33.3333C30E00.pdf | |
![]() | UPC1371C | UPC1371C NEC DIP | UPC1371C.pdf | |
![]() | CXZ2171Q | CXZ2171Q SONY QFP | CXZ2171Q.pdf | |
![]() | TMX320DM64432WT | TMX320DM64432WT TI BGA | TMX320DM64432WT.pdf | |
![]() | G1G6L | G1G6L NO SMD or Through Hole | G1G6L.pdf | |
![]() | FS3KM-10A-B00 | FS3KM-10A-B00 RENESAS SMD or Through Hole | FS3KM-10A-B00.pdf | |
![]() | K406232HA-QC60 | K406232HA-QC60 ORIGINAL QFP | K406232HA-QC60.pdf | |
![]() | CST02C32SF02 | CST02C32SF02 C&S QFP | CST02C32SF02.pdf |