창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBFJ175LT1GO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBFJ175LT1GO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBFJ175LT1GO | |
관련 링크 | MMBFJ17, MMBFJ175LT1GO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C105K9RACTU | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C105K9RACTU.pdf | |
![]() | CB-30002B-70 | CB-30002B-70 MFG SMD or Through Hole | CB-30002B-70.pdf | |
![]() | 33603AP1 | 33603AP1 N/A DIP | 33603AP1.pdf | |
![]() | 50V47UF (6*12) | 50V47UF (6*12) QIFA SMD or Through Hole | 50V47UF (6*12).pdf | |
![]() | FSLU2520-100K=P2 | FSLU2520-100K=P2 TOKO SMD | FSLU2520-100K=P2.pdf | |
![]() | TNY294PN | TNY294PN POWER DIP7 | TNY294PN.pdf | |
![]() | SK023010 | SK023010 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK023010.pdf | |
![]() | MC10216 | MC10216 MOTOROLA CDIP | MC10216.pdf | |
![]() | LRS1806G | LRS1806G SHARP BGA | LRS1806G.pdf | |
![]() | 7631B226 | 7631B226 INTEL BGA | 7631B226.pdf | |
![]() | CI16080822NJ | CI16080822NJ BRN SMD or Through Hole | CI16080822NJ.pdf | |
![]() | NCV78L05ACDR2G | NCV78L05ACDR2G ON SOP-8 | NCV78L05ACDR2G.pdf |